“成为世界低温电子浆料头部品牌”为奋斗目标。
公司是集研发,生产,销售为一体的高新技术企业。公司研发团队由美籍华人科学家领导,多名海外博士、博士后组成,研发团队均为硕士及博士以上学历,研发人员占公司人员比例超过40%,公司是一家技术驱动型的高新技术企业,目前公司正在申请院士工作站和博士后工作站。公司注重产品研发,产品品质和生产工艺技术水平的持续提升和优化,重视对人才的引进和培养。
公司开发出了纳米颗粒技术平台,金属技术平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台,粘结技术平台等九大平台。在以上技术平台上开发出了导电银胶、导电银浆、烧结银、纳米银墨水、纳米银浆、纳米银胶、纳米银膏、可焊接低温银浆、可拉伸导电油墨、透明导电油墨、异方性导电胶、电磁屏蔽胶、导热胶、特种电子胶水等产品。
可靠性好:银浆低温固化形成电极后耐候性良好,满足组件可靠性的要求。在客户端双85和冷热循环测试都可以通过。
链式吸杂:使用磷酸在一定温度下在硅片表面形成磷硅玻璃,达到将硅片内的金属杂质吸出的作用;
清洗制绒:利用碱对硅的各向异性刻蚀原理,在形成硅片表面形成金字塔形状,达到陷光目的;同时使用改良RCA清洗工艺对硅片表面进行清洗,为下一步镀膜做准备;
PEVCD镀膜:利用非晶硅的短话效果在硅片表面沉积本征非晶硅薄膜和掺杂非晶硅薄膜,从而形成PN结。工艺过程主要采用RF电源将硅烷(SiH)、氢气(H)等其他工艺气体激发为等离子体态,并相互反应,终以薄膜形式沉积在硅片表面;
PVD镀膜:电池表面沉积TCO透明导电氧化薄膜起到减反和导电作用;工艺过程主要利用磁控溅射原理,将TCO材料以薄膜形式沉积到电池表面,实现导电、减反和保护非晶硅薄膜的作用;