高导热烧结银烧结银宽禁带烧结银膏
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- ￥98000.00
- 2025-02-28 06:44:21
- 电子元件
- 有压烧结银AS9385,高剪切强度烧结银膏,高..
- 刘志 13611616628
- 善仁（浙江）新材料科技有限公司
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信息介绍
详细参数
大家可能对93.277MPa没有概念，作为对比，目前市面上的德国某品牌的有压烧结银剪切强度为68MPa，美国某品牌的有压烧结银剪切强度为67MPa。
国内能提供纳米烧结银焊料的生产企业-SHAREX善仁新材为宽禁带半导体封装做出应有的贡献。但事实上，设计领域的许多工程师并不了解半导体器件设计和制造的细节，特别是银烧结技术。
现有的银烧结技术需要一定的辅助压力，高辅助压力易造成芯片的损伤；善仁新材的有压烧结银AS9375可以无压烧结；
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