烧结银大功率LED导热材料国产纳米银焊膏
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- ￥150000.00
- 2024-09-15 04:36:13
- 金属类
- 纳米银焊料,功率模组焊料,射频器件焊料,..
- 刘志 13611616628
- 善仁（浙江）新材料科技有限公司
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信息介绍
详细参数
为响应第三代半导体低温快速固化的需求，善仁新材再次颠覆自己，开发出了150度烧结银，以应对热敏感部件的应用。
善仁新材的这一技术提高了生产效率，从传统银烧结技术每小时只能生产约30个产品上升至现在的每小时3000个。现在，凭借这一新的银烧结材料，第三代半导体封装们得以实现高产能，高可靠性的产品。
高UPH是AS9373的主要优势。然而，更为的是该材料的导热性和可靠性。AS9373在功率循环可靠性测试中的表现优势非常大
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