AS9378无无压烧结银是一款低温烧结型导热银膏,采用材料和纳米技术等工艺,产品具有高导热、高导电、可靠性好的特点。
大面积无压烧结银的主要成分:纳米银粉、有机载体等,可以栽无压的条件下焊接10mm*10mm的大芯片,也可以焊接更大面积的芯片。
以上数据信息是基于我们在温度 25℃,湿度 70%的环境下对产品研究测试所得到的典型数据,仅供
客户使用时参考,并不能完全于某个特定环境进能达到的全部数据。
大面积烧结银的注意事项
1. 本银膏密封储存在冷柜内,-30℃以下保存有效期 6 个月;
2. 根据实际需求选择粘接层厚度,太薄或太厚可能影响产品性能;
大面积烧结银AS9378的 施工环境和用具、被粘物品等需保持充分干燥;
4. 使用时需佩戴手套,如沾到皮肤上可用肥皂水清洗干净
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