善仁（浙江）新材料科技有限公司
第5年
第5年 
第5年
来源：善仁（浙江）新材料科技有限公司 时间：2025-03-28 07:00:29 [举报]
AS9375是一款使用了善仁新材公司银烧结技术的无压纳米烧结银，它是一种高可靠性的芯片粘接材料，非常适用于射频器件，激光芯片和高功率LED产品等功率模块，并且了150度烧结的低温烧结银的先河。
现在，很多客户凭借这一新的AS9375无压低温纳米银烧结材料，使第三代半导体封装们得以实现高产能，高可靠性的产品。
高UPH是AS9375的主要优势。然而，更为的是该材料的导热性和可靠性。AS9375在功率循环可靠性测试中的表现优势非常大：
标签：150度烧结银膏,低温烧结银,低温无压纳米烧结银,低温无压烧结银
