来源:善仁(浙江)新材料科技有限公司 时间:2024-07-05 02:13:52 [举报]
而烧结技术通过高温使AS9330表面原子互相扩散,从而形成致密结构的过程,也称之为“低温烧结技术”。加入纳米银粒子的低温烧结技术大大提升了导热及导电性能,可满足对于第三代半导体高功率器件的电子互联应用。
半烧结银AS9330的工艺流程如下:1 清洁芯片和被粘结的界面2 假设界面表面能太低,建议提高界面表面能.
半烧结银AS9330粘结尺寸过大时,建议一个界面开导气槽; 一个界面涂布烧结银AS9330时,涂布的要均匀
半烧结银AS9330 烧结结束时,建议在烘箱中逐步降温到室温再把器件拿出;烧结银烧结时,要主要烧结温度,烧结时间,烧结压力”铁三角“的调整问题。
善仁新材的烧结银包括很多型号,比如 AS9300系列烧结银膏:包括9330半烧结银,9375无压烧结银,9385有压烧结银,9395有压烧结银膜。
善仁新材作为烧结银的者,愿为烧结银和新能源车做出自己应有的贡献,也欢迎客户来电订制各种烧结银产品。
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