来源:善仁(浙江)新材料科技有限公司 时间:2025-03-19 00:48:48 [举报]
基于以上两款焊料的不足,SHAREX善仁烧结银产品应运而生,SHAREX烧结银克服了以上两款产品的各种不足和问题,具有导热系数高,剪切强度大,生产,无铅化、免清洗等特点,是第三代半导体封装的理想焊接材料。
此外,AlwayStone AS9373可以在普通的芯片粘接设备上使用,无需额外投资设备,客户可以简单、快速和低成本地用它来替换现有材料。
善仁新材作为全球烧结银的者,多次自己颠覆自己,将烧结银的烧结温度从初的280度烧结,逐步将烧结的烧结温度降低到260度烧结,200度烧结,175烧结,150度烧结等行业新纪录。
标签:DBC烧结银,AMB烧结银,散热效果好烧结银,替代锡膏烧结银