美国烧结银替代半导体封装烧结银善仁烧结银

来源：善仁（浙江）新材料科技有限公司 时间：2024-12-12 16:12:49 [举报]

刘志毅然决定创立自己的第三家公司--善仁新材，立志解决中国“卡脖子”的烧结银新材料难题，将所学知识和技术应用于实际生产中，推动烧结银的发展和应用，成为了全球烧结银的者。

烧结条件：‌根据应用场景选择无压烧结银或加压烧结银。‌剧烈震动的应用场景，‌如新能源车或高铁用IGBT、‌SiC功率模块等，‌选择有压烧结银AS9385系列，‌因其剪切强度更大，‌性能更稳定。‌

异型件功率器件建议选择无压烧结银AS9375系列，‌以避免形变和性能变化。‌并且无压烧结银还有固化温度低，节省模具费等优点。

烧结银的电阻率和粘度：‌考虑烧结银的电阻率和粘度，‌以满足电气性能和施工工艺的要求。‌

施工方法：‌根据具体的施工方式（‌如点胶、‌印刷等）‌选择合适的烧结银产品。‌

根据工艺不同，善仁新材的烧结银可分为有压烧结银、低温无压烧结银两大类。低温无压烧结银AS9375是指在常压、低温状态下烧结的纳米银膏。目前在车规级封装中有压烧结银是市场主流产品。

总之，善仁新材的烧结银具有“三高”特性，满足功率器件封装需求  应用前景广阔 ，善仁新材公司可以提供烧结银膏，烧结银膜和DTS预烧结银焊片等系列烧结银产品

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