SOD烧结银全烧结银四川烧结银

来源：善仁（浙江）新材料科技有限公司 时间：2024-12-15 15:50:48 [举报]

推荐烧结条件：
1）芯片尺寸<5 x 5 mm：20 分钟从 25°C 升至 130°C，保持 30 至 60 分钟；升温至 200°C 15 分钟，保持
60 分钟；（在空气或氮气炉中加热，合适材质：金、银界面和裸铜界面）

AS9330系列烧结条件（温度和时间）可能会根据客户的经验和他们的设备状况及应用要求而变化，烧结条件和芯片大
小密切相关，请您找到适合芯片尺寸的烧结条件。

AS9330系列烧结银可粘接界面
金、银、铜、PPF 引线框、裸铜引线框架和裸硅芯片。
* 需要去除铜表面的保护层和氧化物以及油渍。
* 可以在空气、氮气或者真空环境下烧结。

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