来源:善仁(浙江)新材料科技有限公司 时间:2025-03-28 14:29:35 [举报]
以上数据信息是基于我们在温度 25℃,湿度 70%的环境下对产品研究测试所得到的典型数据,仅供
客户使用时参考,并不能完全于某个特定环境进能达到的全部数据。
大面积烧结银的使用要求
1. 使用前回温至室温;
2. 使用前在行星搅拌机中进行 2500rpm/30s 搅拌处理;
3. 框架表面镀金、银,芯片背面镀金、银
由于大面积烧结银的的使用条件不在我们的控制范围之内,而且应用十分广泛,因此以下声明将代替所有的明确或暗示的担保(包括对产品性能或适用某一特殊用途的担保):
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