纳米烧结银低温烧结纳米银膏

来源：善仁（浙江）新材料科技有限公司 时间：2024-12-01 01:57:45 [举报]

烧结银烧结技术也被称为低温连接技术，产品具有低温烧结，高温服役，高导热，低阻值，等特点。是宽禁带半导体模块中的关键导热散热封装技术。

耐高温低温烧结导电银浆

善仁新材开发的耐高温低温烧结银浆AS9105具有以下特点：
1电阻率低：低温烧结形成的电极电阻率低，体积电阻＜4.6*10-6Ω.CM；

纳米银膏AS9373和As376用于以下领域：
1 IGBT模块；
2 大功率芯片封装；
3 粘结镀银铜；
4 粘结铝和铝。

3 国内烧结银膏烧结可以无压无气氛保护，而国外的烧结银需要加压和气氛保护；
4 国内烧结银膏AS9330可以在160度烧结，而国外的烧结银需要在200度以上烧结；

善仁新材料科技有限公司成立于2016年，公司下设善仁（浙江）新材，善仁（上海）新材，善仁（深圳）新材，善仁（英国）新材等公司。
公司先后获得“高新技术企业”，“闵行区企业”，“闵行区成长型企业”，“闵行区科创之星”，“闵行区A级纳税企业”，“浙江省科技型企业”，“浙江省中小企业科技之星”等称号。
“成为世界低温电子浆料头部品牌”为奋斗目标。

公司开发出了纳米颗粒技术平台，金属技术平台、UV紫外光固化平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台，粘结技术，成膜技术平台等九大平台。在以上技术平台上开发出了烧结银、无压烧结银，有压烧结银，半烧结导电胶、烧结银膜、DTS(Die Top System)预烧结银焊片、导电银膜、纳米焊料键合材料、银玻璃胶粘剂，导电银胶、导电银浆、纳米银墨水、纳米银浆、纳米银胶、纳米银膏、可焊接低温银浆、可拉伸导电油墨、透明导电油墨、异方性导电胶、电磁屏蔽胶、导热胶、电子胶水等产品。

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