善仁(浙江)新材料科技有限公司
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  • DTS烧结银系统德国DTS替代

    来源:善仁(浙江)新材料科技有限公司 时间:2024-12-14 03:44:03 [举报]

    新型SiC芯片可用IPM、TPAK方式封装,以应用于电动车逆变器SiC导线架技术为例,导线架Copper Clip和SiC芯片连接采用烧结银AS9385连接技术,

    目前,客户存的大痛点是键合时良率低,善仁新材推出的DTS预烧结焊片优势是:提高芯片的通流能力和功率循环能力,保护芯片以实现高良率的铜线键合。

    GVF预烧结银焊片(DTS+TCB(Die Top System +Thick Cu Bonding)的使用方法为:Pick & Place;

    标签:DTS烧结银焊片,DieTopSystem焊片,DTS碳化硅芯片焊片,DTS烧结银盘

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  • 善仁(浙江)新材料科技有限公司
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  • 1天
  • 善仁新材
  • 股份合作企业
  • 2016-09-01
  • 烧结银,纳米银浆,导电银胶,导电油
  • 浙江 嘉兴 浙江嘉兴嘉善县姚庄镇宝群东路

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刘志

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  • > 烧结银膏-纳米银浆
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名称:善仁(浙江)新材料科技有限公司
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地址:浙江嘉兴嘉善县姚庄镇宝群东路159号-2二层
主营产品
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