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来源：善仁（浙江）新材料科技有限公司 时间：2025-01-08 16:16:36 [举报]

目前电子封装中常用的无铅焊料熔点低于250℃，适用于低于150℃的服役温度。然而，在175-200℃乃至更高的使用温度下，这些连接层的性能将下降甚至熔化，严重影响模块的正常运行和长期可靠性。

2018年标志性的转变---使用碳化硅MOSFET替换传统硅基IGBT于主驱逆变器中，为碳化硅技术在电动汽车中的广泛应用奠定了基础。此后，多家国内新能源汽车品牌纷纷投身碳化硅器件的研发应用。新技术的不断涌现，如800V高压快充，以及新能源汽车市场的持续扩张，促进了碳化硅的飞速发展。

烧结银：功率器件封装的革命性技术
善仁新材作为全球低温浆料的，时刻关注低温浆料在汽车领域的应用，早在2013年，公司开发的低温银浆就用在了汽车电子产品里面；2018年，公司的纳米银墨水在汽车电子的射频器件到了应用；2019年，随着纯电动汽车的突破性进展，公司的烧结银产品找到了在碳化硅功率模组的应用场景。

从2017年起，善仁新材在烧结银材料的研发与生产方面走在行业，提供多款产品以适应各种应用场景。从AS9000系列银墨水，到AS9100系列纳米银浆、再到AS9300系列烧结银膏，善仁新材一直烧结银的技术应用，以满足市场的多样化需求。

从2022年9月份开始，善仁新材开发的针对功率模块焊接到散热器上的大面积有压烧结银AS9387，在珠三角的客户端得到客户的广泛认可，此款烧结银可以200度的烧结条件下表现很好的性能，帮助客户实现了的散热效果。此款烧结银不但可以在金银表面进行烧结，也可以在裸铜表面上进行烧结，并且剪切强度高达50MPA以上。

功率模块封装技术的重要趋势之一是在功率模块中越来越多地使用碳化硅MOSFET作为Si IGBT的替代品，特别是在电动车的应用中。这导致了对能够承受更高工作温度的功率模块封装材料的日益增长的需求，例如银烧结芯片粘接、的低杂散电感电气互连、Si3N4-AMB衬板、结构化底板以及高温稳定的封装材料。

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