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江苏半烧结银半烧结银芯片胶粘剂半烧结低温银膏

来源：善仁（浙江）新材料科技有限公司时间：2025-03-14 01:00:27 [举报]

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IGBT应用和有压烧结银工艺流程介绍
半烧结银AS9330是为芯片粘接提供了一种无铅(LEAD FREE)的替代方案，适用于高功率密度半导体封装, 符合RoHS要求。

通过以上步骤，可以降低芯片封装纳米烧结银的烧结温度、减少烧结裂纹、降低烧结空洞率、提高烧结体的致密性和热导率。

善仁新材作为全球烧结银的者，愿为烧结银和新能源车做出自己应有的贡献，也欢迎客户来电订制各种烧结银产品。

标签：江苏半烧结银,江苏半烧结银,烧结导电银胶,烧结银粘合剂

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善仁（浙江）新材料科技有限公司

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公司简称
善仁新材
企业类型
股份合作企业
成立时间
2016-09-01
主营产品
烧结银,纳米银浆,导电银胶,导电油
公司地址
浙江嘉兴浙江嘉兴嘉善县姚庄镇宝群东路

联系方式

刘志

微信在线

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