深圳银烧结银烧结PPT

来源：善仁（浙江）新材料科技有限公司 时间：2025-03-16 01:57:33 [举报]

银烧结原理、工艺流程和应用
银烧结技术AS9375和AS9385系列主要应用在功率器件或者电力电子，特别是在新能源汽车和工业这块应用。

GVF9500烧结银膜。烧结银膜好应用在小批量生产时候容易获得稳定产品质量的方案，现在很多与我们合作的客户刚开始先用烧结银膜工艺的，烧结银膜工艺成功量产后，再看是否选择其他方案。

TDS预烧结银焊片GVF9800，此类产品可以提高功率器件的通流能力和功率循环能力。还有一些应用在低压状态下的解决方案，比如像混合烧结、导电胶等，还有无压烧结银的解决方案都可以提供。

芯片和基板的连接：善仁新材所对应的解决方案，，烧结银膏，包括点涂、印刷、喷印的，还有各种等级的银膜。在芯片和基板烧结的工艺当中，就是银膜工艺，如果以前没有做过烧结银的模块封装，可能刚开始想试试烧结银的模块，推荐采用烧结银膜的工艺，因为这个工艺简单，而且工艺窗口也宽泛，大家操控起来比较容易。

善仁新材的烧结银可以进行大面积的烧结，50*50mm面积用湿法烧结都没有问题。进行-40度到175度冷热冲击循环，基本上看不到任何开裂的表现。

烧结银生态系统：主要的也是关键的东西就是要有好的烧结银。SHAREX针对整个碳化硅的封装和模块组装有烧结、焊接等不同产品解决方案。

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