半烧结低温银膏纳米烧结银胶-善仁（浙江）新材料科技有限公司

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半烧结低温银膏纳米烧结银胶

来源：善仁（浙江）新材料科技有限公司时间：2025-03-18 00:47:59 [举报]

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IGBT应用和有压烧结银工艺流程介绍
而烧结技术通过高温使AS9330表面原子互相扩散，从而形成致密结构的过程，也称之为“低温烧结技术”。加入纳米银粒子的低温烧结技术大大提升了导热及导电性能，可满足对于第三代半导体高功率器件的电子互联应用。

半烧结银AS9330是为芯片粘接提供了一种无铅(LEAD FREE)的替代方案，适用于高功率密度半导体封装, 符合RoHS要求。

将芯片放到涂有半烧结银AS9330的界面上时，建议加一点压力到上界面压一下；烧结时需逐步阶梯升温到一定的温度，比如3分钟升高5度等

标签：烧结银胶,半烧结胶,烧结银粘合剂,半烧结导电银胶

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