德国烧结银替代半导体封装烧结银深圳烧结银

来源：善仁（浙江）新材料科技有限公司 时间：2025-03-30 16:37:14 [举报]

烧结条件：‌根据应用场景选择无压烧结银或加压烧结银。‌剧烈震动的应用场景，‌如新能源车或高铁用IGBT、‌SiC功率模块等，‌选择有压烧结银AS9385系列，‌因其剪切强度更大，‌性能更稳定。‌

烧结银的固化速度和时间：‌考虑烧结银的固化速度和时间是关键，‌以确保生产工艺的可行性。；是否需要气体保护：‌根据具体应用环境决定是否需要使用气体保护，‌以及所需气体的类

根据工艺不同，善仁新材的烧结银可分为有压烧结银、低温无压烧结银两大类。低温无压烧结银AS9375是指在常压、低温状态下烧结的纳米银膏。目前在车规级封装中有压烧结银是市场主流产品。

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