善仁（浙江）新材料科技有限公司
第4年
第4年 
第4年
来源：善仁（浙江）新材料科技有限公司 时间：2025-01-24 04:42:19 [举报]
为响应第三代半导体低温快速固化的需求，善仁新材再次颠覆自己，开发出了150度烧结银，以应对热敏感部件的应用。
银烧结技术是把银材料加热到低于它的熔点温度，然后材料中的银颗粒聚集结合，并实现颗粒之间的结合强度。传统银烧结采用对材料或设备加压、加热直至形成金属接点的方法。
善仁新材的这一技术提高了生产效率，从传统银烧结技术每小时只能生产约30个产品上升至现在的每小时3000个。现在，凭借这一新的银烧结材料，第三代半导体封装们得以实现高产能，高可靠性的产品。
标签：纳米烧结银,纳米银焊膏,无压烧结银,纳米银
