善仁（浙江）新材料科技有限公司
第4年
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第4年
来源：善仁（浙江）新材料科技有限公司 时间：2024-12-26 15:00:47 [举报]
AS9378主要应用领域：第三代功率半导体器件、大功率发光二极管、大功率芯片、光通讯 TO 器件、大功率模块和其他需要高导热、导电和高强度粘接的场合。
大面积无压烧结银的主要成分：纳米银粉、有机载体等，可以栽无压的条件下焊接10mm*10mm的大芯片，也可以焊接更大面积的芯片。
以上数据信息是基于我们在温度 25℃，湿度 70％的环境下对产品研究测试所得到的典型数据，仅供
客户使用时参考，并不能完全于某个特定环境进能达到的全部数据。
标签：全烧结银,7*7烧结银,8*8烧结银,10*10烧结银
