半烧结银芯片胶粘剂半烧结导电银浆-善仁（浙江）新材料科技有限公司

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半烧结银芯片胶粘剂半烧结导电银浆

来源：善仁（浙江）新材料科技有限公司时间：2025-03-13 01:18:42 [举报]

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IGBT应用和有压烧结银工艺流程介绍

AS9330半烧结银的导热系数范围80W/mK-100W/ mK，在银、铜和镍钯金引线框架的封装内电阻更低的热阻（Rth）- 0.4K/W。

通过以上步骤，可以降低芯片封装纳米烧结银的烧结温度、减少烧结裂纹、降低烧结空洞率、提高烧结体的致密性和热导率。

AS9200系列烧结银胶：包括9220烧结银胶，9221烧结银胶。 AS9100系列纳米烧结银浆：包括9101烧结银浆，9120烧结银浆，9150烧结银浆。

标签：半烧结低温银膏,半烧结银胶,半烧结银膏,半烧结银材料

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善仁（浙江）新材料科技有限公司

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公司简称
善仁新材
企业类型
股份合作企业
成立时间
2016-09-01
主营产品
烧结银,纳米银浆,导电银胶,导电油
公司地址
浙江嘉兴浙江嘉兴嘉善县姚庄镇宝群东路

联系方式

刘志

微信在线

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