善仁（浙江）新材料科技有限公司
第4年
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第4年
来源：善仁（浙江）新材料科技有限公司 时间：2025-01-13 09:46:08 [举报]
无压烧结银优势、银烧结流程及烧结银应用
随着高功率芯片，器件和模组的日益发展，散热性需要大幅度的提高，无压烧结银是解决散热性的。
剪切强度大（剪切强度大于80MPA（2*2镀金芯片））；
4.操作简单（无需加压，普通烘箱即可烧结）；
3.航空航天
无压烧结银AS9376技术可以让航天航空领域里面的电子器件，保持更加稳定的工作温度和可靠程度。
标签：高导热银膏,烧结银,纳米烧结银,低温银膏
