DIP烧结银浙江烧结银

来源：善仁（浙江）新材料科技有限公司 时间：2025-03-29 15:59:33 [举报]

推荐烧结条件：
1）芯片尺寸<5 x 5 mm：20 分钟从 25°C 升至 130°C，保持 30 至 60 分钟；升温至 200°C 15 分钟，保持
60 分钟；（在空气或氮气炉中加热，合适材质：金、银界面和裸铜界面）

AS9330系列烧结条件（温度和时间）可能会根据客户的经验和他们的设备状况及应用要求而变化，烧结条件和芯片大
小密切相关，请您找到适合芯片尺寸的烧结条件。

AS9330系列烧结银可粘接界面
金、银、铜、PPF 引线框、裸铜引线框架和裸硅芯片。
* 需要去除铜表面的保护层和氧化物以及油渍。
* 可以在空气、氮气或者真空环境下烧结。

AS9330烧结银的使用方法
A)、准备工作：
1、打开盖子前：银膏在冰箱冷冻室取出后，放置于室温(25℃左右)一个小时以上；

善仁烧结银操作指导：
1)、导电银膏是以糊状物质存在，在开盖以后，建议尽量缩短在空气中暴露的时间；
2)、晶片和基座之保持足够的浸润能力，才可以有足够的粘着力。

施工环境和用具、被粘物品等需充分保持干燥，否则胶液易潮解引起固化不良；
4 本产品启封后请于 2 天内用完；
5 本产品要避免混入水分，油料及其它化学溶剂。

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