来源:善仁(浙江)新材料科技有限公司 时间:2025-03-25 12:55:36 [举报]
晶圆级的连接:推荐使用善仁新材的SHAREX烧结银:GVF9500烧结银膜,厚度可以根据客户的要求订制。
我们的烧结银选用了纳米结构的,可以增加它的烧结后的剪切强度:比如用德国某企业用微米级银粉的烧结银在邦定5*5mm的芯片到DBC上的剪切强度只有60Mpa
善仁新材的特优势:对烧结银和低温浆料以及工艺超过17年的深刻理解;纳米烧结银的性能表现;超过5年的烧结银和银浆的量产经验;烧结银全产业链自主可控。
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