来源:善仁(浙江)新材料科技有限公司 时间:2025-03-29 04:23:53 [举报]
为响应第三代半导体低温快速固化的需求,善仁新材再次颠覆自己,开发出了150度烧结银,以应对热敏感部件的应用。
此外,AS9373可以在普通的芯片粘接设备上使用,无需额外投资特殊设备,客户可以简单、快速和低成本地用它来替换现有材料。产品可以广泛用于金,银,铜,预镀FFP等材料。
AS9373的银烧结技术在循环2,000多次之后才出现失效。由于此款烧结银具有低温烧结,高导热性和低热阻,高温服役等特点,AS9373能提供更好的性能和可靠性。
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