善仁（浙江）新材料科技有限公司
第4年
第4年 
第4年
来源：善仁（浙江）新材料科技有限公司 时间：2024-12-16 06:22:36 [举报]
有压烧结银是一种常见的半导体封装材料，压烧结银的工艺非常复杂，需要考虑到不同的因素，如热量、熔融银的温度、模具的造型等。这种工艺需要熟练的技艺，可以制作出精美的饰品。
由于传统锡膏和金锡焊片存在着天然的不足：锡膏不环保，导热系数差，耐回流效果差等问题；金锡焊片存在着导热系数差，价格昂贵等问题。
有压烧结银AS9385工艺流程： 清洁粘结界面；界面表面能太低，建议增加界面表面能；粘结尺寸过大时，建议一个界面开导气槽
标签：中国烧结银膏,加压烧结银,有压烧结银,加压烧结银膏
