DTS芯片保护系统浙江DTS烧结银DTS-善仁（浙江）新材料科技有限公司

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DTS芯片保护系统浙江DTS烧结银DTS

来源：善仁（浙江）新材料科技有限公司时间：2024-12-03 02:24:57 [举报]

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烧结银解决宽禁带半导体的五大难题

善仁新材的DTS（die Top System）预烧结银焊片的制作过程包括以下几个步骤： 1. 材料选择：选择高纯度的银粉作为原料，并根据要求添加适量的助焊剂和其他合金元素。

总之，DTS（die Top System）预烧结银焊片GVF9800是一种的焊接材料，能够提供可靠的焊接连接，广泛应用于电子元器件封装领域。

善仁新材的烧结银产品具有低温烧结，高温服役，高导热，低阻值，等特点。是宽禁带半导体模块中的关键导热散热封装技术。

标签：DTS烧结银,DTS善仁新材,有压烧结银焊片,TDS宽禁带半导体

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善仁（浙江）新材料科技有限公司

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公司简称
善仁新材
企业类型
股份合作企业
成立时间
2016-09-01
主营产品
烧结银,纳米银浆,导电银胶,导电油
公司地址
浙江嘉兴浙江嘉兴嘉善县姚庄镇宝群东路

联系方式

刘志

微信在线

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