来源:善仁(浙江)新材料科技有限公司 时间:2025-03-29 07:39:04 [举报]
,纳米导电银胶AS6585在大功率高亮度LED芯片与封装基板之间起着连接作用。传统的封装材料往往存在导电性能差、易老化等问题,而纳米导电银胶AS6585则能够有效解决这些问题。
它能够提供稳定的导电通路,确保大功率高亮度LED芯片的正常工作。此外,AS6585还能够提供良好的粘结强度,剪切强度高达14.7MPA,确保LED芯片与基板之间的可靠连接。
假设客户认为AS6585的导热系数偏低,AS9375无压烧结银系列可以提供高达280W/m.k的导热率供您选择。
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