烧结银工艺上海烧结银

来源：善仁（浙江）新材料科技有限公司 时间：2025-02-10 15:04:17 [举报]

烧结银，就是纳米银颗粒在一定温度和压力烧结情况下，能让银颗粒进行固体之间的扩散，后就形成这样一个微观的多孔状的结构，因为善仁新材SHREX用了烧结银的结构，所以现在主流的碳化硅模块的应用都和我们有相关的银烧结项目。

针对这些问题善仁新材开发出了一款DTS预烧结银焊片，根据芯片尺寸把焊片切割好了以后，贴到芯片顶部，后面的工艺就会非常容易实现，吸嘴把预成型的烧结银焊片吸起来，贴到芯片顶部，在一定温度下进行压力烧结，就可以很好地解决碳化硅用现有工艺的大规模生产问题

SHAREX针对现在遇到的用膜的问题，把烧结银膜GVF9500直接切割成芯片的尺寸，使用烧结银膜的效率会更高，因为不需要再做切膜工艺，膜的覆盖也会更均匀更稳定。

烧结银工艺参数？
请参阅善仁新材无压烧结银AS9378烧结银参数

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