来源:善仁(浙江)新材料科技有限公司 时间:2025-03-28 15:50:27 [举报]
AS9330系列烧结条件(温度和时间)可能会根据客户的经验和他们的设备状况及应用要求而变化,烧结条件和芯片大
小密切相关,请您找到适合芯片尺寸的烧结条件。
AS9330系列烧结银可粘接界面
金、银、铜、PPF 引线框、裸铜引线框架和裸硅芯片。
* 需要去除铜表面的保护层和氧化物以及油渍。
* 可以在空气、氮气或者真空环境下烧结。
烧结银打开盖子时,一定要避免容器外有水滴浸入胶中,因为容器内壁有漏气结霜进入水气,混入水气或水滴将影响其特性;
AS9330系列烧结银使用:推荐使用精密点胶机。如:点胶针头:NO.25G(内径 0.25mm);气压:1~2×10-1 pa(或 1~2kg/cm2)。
施工环境和用具、被粘物品等需充分保持干燥,否则胶液易潮解引起固化不良;
4 本产品启封后请于 2 天内用完;
5 本产品要避免混入水分,油料及其它化学溶剂。
善仁新材烧结银由于产品的使用条件不在我们的控制范围之内,而且应用十分广泛,因此以下声明将代替所有的明确或暗
示的担保(包括对产品性能或适用某一特殊用途的担保):SHAREX 的责任,就是对到货时发现有质
量问题的产品给予更换。无论在任何条件下,对因违反担保或合同,玩忽职守,严重违法行为或其他任何
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