美国烧结银替代SiC碳化硅烧结银烧结银胶
来源:善仁(浙江)新材料科技有限公司
时间:2024-11-17 02:42:22
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导热率200W焊接强度60MPA
SHAREX作为是烧结银的者,,为半导体封装和电子组装提供各种低温电子浆料,为电子制造商客户提供上述的解决方案。
善仁新材广泛的银烧结材料系列提供了的解决方案,为客户提供了更多选择和更易操作的产品,同时降低了成本和提升了产品上市时间。
AS9378可不是一般的银,它是经过特殊工艺处理的“超级银战士”,专为解决芯片封装中的“亲密接触”难题而生。传统材料在面对大面积芯片时,往往力不从心,要么导热不佳导致过热,要么连接不牢影响性能。但AS9378一出手,这些问题统统靠边站!
标签:国产烧结银,低温烧结银,有压烧结银,烧结银胶