来源:善仁(浙江)新材料科技有限公司 时间:2024-10-02 02:30:22 [举报]
目前电子封装中常用的无铅焊料熔点低于250℃,适用于低于150℃的服役温度。然而,在175-200℃乃至更高的使用温度下,这些连接层的性能将下降甚至熔化,严重影响模块的正常运行和长期可靠性。
大面积烧结银的应用拓展
SHAREX善仁新材的烧结银技术作为封装领域的一个突破,凭借无铅、环保性和的导电导热性能获得了广泛关注。该技术已在市场上得到了大范围的认可。在逆变器系统中,烧结银可以被应用于芯片与氮化硅AMB基板的邦定;或用于DTS烧结芯片顶部处理;或再将功率模块焊接到散热器底板上。
AS9378烧结银的低温低压烧结效果好:为了适应大面积烧结,烧结银膏需要较低的温度和压力下达到良好的烧结效果,同时需要确保烧结质量的一致性和模块的可靠性。善仁新材利用自主研发的纳米银粉解决了这一问题。
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