碳化硅贴片烧结银无压烧结银AS9378

来源：善仁（浙江）新材料科技有限公司 时间：2025-03-16 02:41:36 [举报]

与传统的焊料合金相比，烧结银AS9378具有更高的导热性（200至300W/mK），有可能将从结到外壳的热阻降低40%以上，同时显着提高熔点并降低电阻率。此外根据下表数据可观察到银烧结的高使用温度接近900℃远超传统焊料。

纳米银烧结成为碳化硅器件封装核心工艺。相比于传统的软钎焊工艺，善仁新材的低温纳米银烧结技术有利于提升产品的可靠性，使用的银材料具有高导电率、高导热率等特点，近年颇受业界关注。

在功率器件中，流经焊接处的热量非常高，因此需要更加注意芯片与框架连接处的热性能及其处理高温而不降低性能的能力。善仁新材的烧结银的热阻要比焊料低得多，因而使用烧结银代替焊料能提高RθJC，而且由于银的熔点较高，整个设计的热裕度也提高了。

善仁新材烧结材料通常可以达到200℃-300℃，这让烧结技术成为焊接工艺理想的替代方案。此外，芯片粘接是一个极其复杂的过程，采用烧结银技术进行芯片粘接，可大大降低总制造成本，加工后无需清洗，还可缩短芯片之间的距离。

善仁新材的烧结银可以用于电动汽车动力总成模组‌：善仁烧结银通过其高可靠性和的导电导热性能，用于电动汽车的关键部件，如牵引逆变器和DC/DC转换器，以提高电力电子设备的效率和可靠性，进而增加车辆的续航里程。

善仁烧结银在提高电子设备性能、降低成本、增强可靠性和促进规模化生产方面的重要作用。通过不断创新和应用，善仁烧结银技术正在推动电子行业的发展，满足日益增长的市场需求‌

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