烧结银工艺流程烧结银膜转印江苏烧结银

来源：善仁（浙江）新材料科技有限公司 时间：2024-12-05 03:22:48 [举报]

而烧结银材料因其具有高导热、高导电、高机械可靠性的特点而被视作具前景的功率器件封装材料。基于烧结银材料的低温烧结技术目前已经逐渐开始应用于第三代半导体功率器件中

常规的方法是将烧结银焊膏涂覆在基板上，置于鼓风干燥箱中进行加热，使得有机溶剂大量挥发，将芯片贴片于银膏上，进行热压烧结工艺；或者将烧结银焊膏涂覆在基板上，将芯片贴片于银膏上，进行无压烧结工艺。

然而上述方法因为烧结银中含有部分溶剂挥发需求一段时间；或者预烘和预压都需要比较长的时间，以上都制约了客户的生产效率，帮助客户提率成为了当务之急。

良好的导热性能：导热率可达287瓦；

5 提高生产效率：省略了预烘和预压的过程，可以直接进行本压烧结银膜；

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