美国烧结银替代无压烧结银功率模组烧结银
来源：善仁（浙江）新材料科技有限公司
时间：2025-03-28 18:48:24
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导热率200W焊接强度60MPA
SHAREX作为是全球烧结银的者，，为半导体封装和电子组装提供各种低温电子浆料，为电子制造商客户提供上述的解决方案。
善仁新材近推出一款针对大尺寸器件的烧结银AS9378，进一步丰富了SHAREX® ALWAYSTONE®烧结银系列。此款产品可以帮助客户开发出更小、更轻、更可靠的产品，增强客户的竞争力。
AS9378的加入，还让芯片封装变得更加灵活多变。以前那些受限于材料特性的设计，现在都可以大胆尝试了。
这么牛的材料，是怎么被发现并应用到实际中的呢？这背后可是SHAREX善仁新材无数科研人员夜以继日的努力和无数次实验的结晶。他们就像是在微观世界里探险的勇士，不断寻找着那把开启新世界的钥匙。而AS9378，正是他们智慧的结晶，也是科技进步的见证。
所以，下次当你享受着智能手机带来的流畅体验，或是沉浸在智能家电的便捷中时，不妨默默感谢一下AS9378这位幕后英雄吧！它虽然默默无闻，却是你我数字生活中不可或缺的重要一环。
总而言之，AS9378烧结银在大面积芯片封装领域的应用，不仅是材料科学的一次飞跃，更是推动科技产业向前发展的强大动力。让我们一起期待，未来还有更多像AS9378这样的，为我们的生活带来更多的惊喜和可能！
标签：国产烧结银,低温无压烧结银,有压烧结银,纳米烧结银
第5年
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