北京烧结银烧结银银烧结工艺有压烧结银膜

来源：善仁（浙江）新材料科技有限公司 时间：2024-05-19 04:50:40 [举报]

银膜转印银烧结工艺，所谓的银膜就是指的导电银膜或者烧结银膜，主要用于宽禁带半导体，主要包括碳化硅SIC和氮化镓GAN。

常规的方法是将烧结银焊膏涂覆在基板上，置于鼓风干燥箱中进行加热，使得有机溶剂大量挥发，将芯片贴片于银膏上，进行热压烧结工艺；或者将烧结银焊膏涂覆在基板上，将芯片贴片于银膏上，进行无压烧结工艺。

2表面平整度非常好：公差为正负3%以内；

3 导电性能非常：体积电阻低至2.5*10-6欧姆.厘米；

标签：银膜烧结工艺,加压烧结银工艺,银膜转印银烧结工艺,加压烧结银膜工艺