来源:善仁(浙江)新材料科技有限公司 时间:2025-03-24 01:46:17 [举报]
Beginning of dialog window. Escape will cancel and close the window.
End of dialog window.
银膜转印银烧结工艺,所谓的银膜就是指的导电银膜或者烧结银膜,主要用于宽禁带半导体,主要包括碳化硅SIC和氮化镓GAN。常规的方法是将烧结银焊膏涂覆在基板上,置于鼓风干燥箱中进行加热,使得有机溶剂大量挥发,将芯片贴片于银膏上,进行热压烧结工艺;或者将烧结银焊膏涂覆在基板上,将芯片贴片于银膏上,进行无压烧结工艺。2表面平整度非常好:公差为正负3%以内; 3 导电性能非常:体积电阻低至2.5*10-6欧姆.厘米;
标签:银膜烧结工艺,加压烧结银工艺,银膜转印银烧结工艺,加压烧结银膜工艺
¥298.00
0BB胶黏剂善仁胶黏剂TOP
¥12000.00
善仁可拉伸导电油墨,浙
¥9980.00
Alwaystone高导热银胶,
¥118.00
Alwaystone烧结纳米银膏
¥2600000.00
低温烧结纳米银胶
导电银浆
¥1500.00
Alpha银烧结替代银烧结
CC5558胶水0BB环氧胶钙
微信在线
扫码进入移动商铺
点击获取商铺二维码
管理商铺
欢迎来到我们网站