来源:善仁(浙江)新材料科技有限公司 时间:2025-03-30 07:46:28 [举报]
无压低温烧结银者再次颠覆自己,开发出150度低温烧结银
为响应第三代半导体低温快速固化的需求,SHAREX善仁新材再次颠覆自己,开发出了150度烧结银,以应对热敏感部件的应用。
现在,很多客户凭借这一新的AS9375无压低温纳米银烧结材料,使第三代半导体封装们得以实现高产能,高可靠性的产品。
高UPH是AS9375的主要优势。然而,更为的是该材料的导热性和可靠性。AS9375在功率循环可靠性测试中的表现优势非常大:
标签:低温烧结银,低温无压烧结银,150度烧结银,纳米银膏