有压烧结银半烧结银国产烧结银

来源：善仁（浙江）新材料科技有限公司 时间：2025-03-22 17:05:14 [举报]

烧结银的应用：善仁新材针对电力电子功率模块的烧结银分为三部分。，加压烧结银AS9385系列。这个行业用的烧结银现在都是印刷膏状的，我们公司除了印刷膏状的，还有点涂膏类型的烧结银，应用点主要就是不平整的平面烧结需求，用印刷工艺用到3D印刷，这样就增加了印刷难度和工艺难度，但是如果点涂就可以很好解决问题。

善仁新材的TDS预烧结银焊片GVF9800，此类产品可以提高功率器件的通流能力和功率循环能力。还有一些应用在低压状态下的解决方案，比如像混合烧结、导电胶等，还有无压烧结银的解决方案都可以提供。

善仁新材的烧结银膏既有印刷的又有点涂的，也有干法工艺和湿法工艺。干法工艺先做一次烘干，做完烘干以后再把芯片贴上去再做压力烧结。这个工艺，对印刷的工艺要求很高，同时设备投资很贵。还有一种工艺就是湿法工艺，芯片印刷完或点涂完以后先做贴片，这样印刷或者点涂的不良可以很好地避免。

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