高导热烧结银银烧结上海烧结银

来源：善仁（浙江）新材料科技有限公司 时间：2025-03-16 00:38:09 [举报]

银烧结技术是把材料加热到低于它的熔点温度，然后材料中的银颗粒聚集结合，并实现颗粒之间的结合强度。传统银烧结采用对材料或设备加压、加热直至形成金属接点的方法。

然而，在半导体封装领域，这种加压技术的应用必然会碰到芯片破损或者产能不足的问题，因为客户在资本密集型的芯片粘接设备上单个自地生产

AlwayStone AS9373不同于传统银烧结产品，它是通过其银颗粒的特表面能，在不需要任何压力的情况下，在普通的烤箱中加热升温到160度就可以烧结，有别于市面上其他家的需要加压并且高温烧结的银浆.

标签：上海高剪切强度烧结银,大面积烧结银,值得信赖烧结银,高散热烧结银