善仁（浙江）新材料科技有限公司
第5年
第5年 
第5年
来源：善仁（浙江）新材料科技有限公司 时间：2025-03-28 06:55:27 [举报]
和其他焊接工艺相比，可提高功率密度，降低系统总成本
7 无铅环保：无卤配方
8以膏状形式供应：便于操作，可以点胶或者印刷
1降低综合成本：可以支持高电压和更高工作温度的硅以及宽能隙器件，并且帮助客户每千瓦成本降低40％以上。
多样化了的车载功率半导体，尤其是EV和HEV用车载功率半导体的耗电量不断增加，为了应对这个问题，就要求封装实现（1）低电阻、（2）高散热、（3）高密度封装。而AS9385烧结银工艺正是解决这一难题的关键技术。
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