来源:善仁(浙江)新材料科技有限公司 时间:2025-03-19 00:48:47 [举报]
由于传统锡膏和金锡焊片存在着天然的不足:锡膏不环保,导热系数差,耐回流效果差等问题;金锡焊片存在着导热系数差,价格昂贵等问题。
基于以上两款焊料的不足,SHAREX善仁烧结银产品应运而生,SHAREX烧结银克服了以上两款产品的各种不足和问题,具有导热系数高,剪切强度大,生产,无铅化、免清洗等特点,是第三代半导体封装的理想焊接材料。
此外,AlwayStone AS9373可以在普通的芯片粘接设备上使用,无需额外投资设备,客户可以简单、快速和低成本地用它来替换现有材料。
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