善仁(浙江)新材料科技有限公司
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公司产品

Company Product
  • AS9378射频微波烧结银有压烧结银

    来源:善仁(浙江)新材料科技有限公司 时间:2025-03-16 02:26:33 [举报]

    传统的芯片粘接和基板粘接材料通常由焊料合金组成,其粘结层厚度范围为50至100μm(用于芯片连接)和100至150μm(用于基板连接)。尽管性能还不错,但在特斯拉、比亚迪和现代等主要汽车原始设备制造商的推动下,人们对无压烧结银的偏好越来越高。

    大功率LED封装‌:善仁烧结银浆(AS9300系列)中的烧结银浆(AS9331、AS9332)用于高功率LED的封装,提高LED的发光效率和寿命。

    善仁烧结银在提高电子设备性能、降低成本、增强可靠性和促进规模化生产方面的重要作用。通过不断创新和应用,善仁烧结银技术正在推动电子行业的发展,满足日益增长的市场需求‌

    标签:射频器件烧结银,碳化硅烧结银,碳化硅贴片烧结银,车灯LED烧结银

公司信息

  • 善仁(浙江)新材料科技有限公司
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  • 1天
  • 善仁新材
  • 股份合作企业
  • 2016-09-01
  • 烧结银,纳米银浆,导电银胶,导电油
  • 浙江 嘉兴 浙江嘉兴嘉善县姚庄镇宝群东路

联系方式

刘志

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  • > 烧结银膏-纳米银浆
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名称:善仁(浙江)新材料科技有限公司
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地址:浙江嘉兴嘉善县姚庄镇宝群东路159号-2二层
主营产品
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