来源:善仁(浙江)新材料科技有限公司 时间:2025-03-16 02:26:33 [举报]
传统的芯片粘接和基板粘接材料通常由焊料合金组成,其粘结层厚度范围为50至100μm(用于芯片连接)和100至150μm(用于基板连接)。尽管性能还不错,但在特斯拉、比亚迪和现代等主要汽车原始设备制造商的推动下,人们对无压烧结银的偏好越来越高。
大功率LED封装:善仁烧结银浆(AS9300系列)中的烧结银浆(AS9331、AS9332)用于高功率LED的封装,提高LED的发光效率和寿命。
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