来源:善仁(浙江)新材料科技有限公司 时间:2024-12-18 16:10:25 [举报]
随着800V碳化硅技术日益普及,善仁新材的烧结银技术为汽车电力电子产品封装提供了革命性的解决方案,其应用前景备受关注。
大面积烧结银的应用拓展
SHAREX善仁新材的烧结银技术作为封装领域的一个突破,凭借无铅、环保性和的导电导热性能获得了广泛关注。该技术已在市场上得到了大范围的认可。在逆变器系统中,烧结银可以被应用于芯片与氮化硅AMB基板的邦定;或用于DTS烧结芯片顶部处理;或再将功率模块焊接到散热器底板上。
SHAREX善仁新材烧结银研究院认为:随着越来越多的碳化硅模块制造商、封装厂商乃至汽车制造商开始采用大面积烧结银工艺,相信未来大面积烧结技术在车型中的采用率会越来越高。
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