加压烧结银Alpha纳米烧结银替代China烧结银

来源：善仁（浙江）新材料科技有限公司 时间：2024-10-20 10:26:22 [举报]

大面积烧结银的应用拓展
SHAREX善仁新材的烧结银技术作为封装领域的一个突破，凭借无铅、环保性和的导电导热性能获得了广泛关注。该技术已在市场上得到了大范围的认可。在逆变器系统中，烧结银可以被应用于芯片与氮化硅AMB基板的邦定；或用于DTS烧结芯片顶部处理；或再将功率模块焊接到散热器底板上。

AS9378烧结银的低温低压烧结效果好：为了适应大面积烧结，烧结银膏需要较低的温度和压力下达到良好的烧结效果，同时需要确保烧结质量的一致性和模块的可靠性。善仁新材利用自主研发的纳米银粉解决了这一问题。

SHAREX善仁新材烧结银研究院认为：随着越来越多的碳化硅模块制造商、封装厂商乃至汽车制造商开始采用大面积烧结银工艺，相信未来大面积烧结技术在车型中的采用率会越来越高。

标签：焊接铜烧结银,银焊膏,烧结银膏,低温烧结银