来源:善仁(浙江)新材料科技有限公司 时间:2024-12-12 07:15:46 [举报]
银在微电子工业中的应用形式是薄层化,源于电子机器轻、小、薄以及成本的要求,要实现薄层化目前主要的技术包括低温电子浆料技术、电镀技术、其它物理方面(汽相沉积、溅射),其中厚膜浆料技术由于投资少、量化生产容易,适用于各种基材,成膜条件简单,使其成为实现导电膜层的主要方式。
银导电浆料主要又分为两类:聚合物银导电浆料(烘干或固化成膜,以有机聚合物作为粘接相);烧结型银导电浆料(烧结成膜,烧结温度>500℃,玻璃粉或氧化物作为粘接相)。
善仁新材开发的AS5100系列UV紫外光固化导电银浆属于聚合物低温银浆,此银浆具有固化速度快,导电效果好,附着力强等优点。
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