善仁（浙江）新材料科技有限公司
第4年
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第4年
来源：善仁（浙江）新材料科技有限公司 时间：2024-12-14 09:51:19 [举报]
无压烧结银优势、银烧结流程及烧结银应用
随着高功率芯片，器件和模组的日益发展，散热性需要大幅度的提高，无压烧结银是解决散热性的。
无压烧结银的优势
1.低温无压烧结（可以175度烧结）；
2.导热导电性（电阻率低至4*10-6）；
3、电阻和热阻尽量低
无压烧结银AS9376导电和导热性能需要具有尽量低的界面电阻和界面热阻,来良好的导电和导热性能；
标签：低温银膏,纳米烧结银膏,高导热导电银膏,高导热银膏
