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无压烧结银,纳米烧结银膏

更新时间:2024-12-14 04:15:54 编号:4cnkgpl4a72eb
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  • 烧结银膏,无压烧结银,纳米烧结银,低温烧结银,烧结银膏

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刘志

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无压烧结银,纳米烧结银膏

关键词
东莞烧结银,低温无压烧结银,igbt烧结银,烧结型银浆
面向地区
全国
粘合材料类型
金属类

第三类产品为纳米导电银浆,可用于对导电要求比较高的领域。比如用于miniLED,柔性电路,微电路的制作等领域。

第四大类为纳米银墨水,可广泛用于柔性电子行业。第五类为烧结银膜。相关产品已经获得国内200多家客户认可,产品已经实现批量化供应。

近年来,随着移动电子产品渐向轻巧、多功能和低功耗方向的演变,市场对于芯片与电子产品的、小尺寸、高可靠性以及低功耗的需求也在不断增长,这推动了封装技术的发展。

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