银在微电子工业中的应用形式是薄层化,源于电子机器轻、小、薄以及成本的要求,要实现薄层化目前主要的技术包括低温电子浆料技术、电镀技术、其它物理方面(汽相沉积、溅射),其中厚膜浆料技术由于投资少、量化生产容易,适用于各种基材,成膜条件简单,使其成为实现导电膜层的主要方式。
UV紫外线固化导电银浆AS5100主要应用于:TP触摸屏、CSP、FPC、FPC/ITO glass、PET/ITOglass、PET/PET、倒装芯片(Flipchip)、OLED、射频识别(RFID)、薄膜开关、
UV紫外光银浆施工安全:没有溶剂参与,有利环境;产品固化温度低,尤以对热敏材料使用为优,且能解决深层固化;
UV紫外光固化导电银浆除了用于触摸屏、薄膜开关、柔性线路等产品外,更特别适用于不耐高温的精细导电线路的制作。
UV紫外光固化导电银浆AS5100具有:耐高温性能好,可承受波峰焊;能长期承受高温高湿,耐老化性能。
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