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无压烧结银优势、银烧结流程及烧结银应用 随着高功率芯片,器件和模组的日益发展,散热性需要大幅度的提高,无压烧结银是解决散热性的。需要形成金属镀层与基板之间的原子扩散,形成原子结合。该连接需要在AS9375系列烧结银互连过程中稳定,需要在可靠性测试:比如温度循环测试,高低温测试等测试中保持高剪切强度的连接,并且具有较低的界面热阻。3、电阻和热阻尽量低 无压烧结银AS9376导电和导热性能需要具有尽量低的界面电阻和界面热阻,来良好的导电和导热性能;
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