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烧结银工艺国产烧结银耐温500度银膏
来源：善仁（浙江）新材料科技有限公司
发布时间：2024-07-05 11:03:46
润湿性好
随着第三代半导体器件向高温、大功率方向的发展,AMB基板、DBC基板以及散热器表面的金属镀层需要满足高结温可靠性的要求。
需要对互连材料具有良好的润湿性,来形成无空洞连接层。金属镀层表面需要避免产生氧化物或氮化物,避免底层的元素扩散到表面造成污染。
3、电阻和热阻尽量低
无压烧结银AS9376导电和导热性能需要具有尽量低的界面电阻和界面热阻,来良好的导电和导热性能；
标签：烧结银膏,高剪切强度烧结银,碳化硅烧结银,车规级烧结银
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