公司首页
供应信息
热销产品
企业资质
公司介绍
5 无铅环保(,无需清洗) 6.可靠性高。(低温烧结,高温服役) 二、无压烧结银芯片工艺流程 1印刷或者点胶;2贴片;3预烘;4烧结3.航空航天 无压烧结银AS9376技术可以让航天航空领域里面的电子器件,保持更加稳定的工作温度和可靠程度。低温烧结银焊膏AS9375系列,具有低温烧结,高温服役的特点,AS9376无压烧结银具有:低温烧结,较高的熔点,热导率高,导电率好和高可靠性等性能,可以应用于耐高温芯片的互联。
@2009-2024 京ICP证100626
店铺首页
电话联系
在线咨询
欢迎来到我们网站